توضیحات
در حال حاضر، صنعت خودرو از فناوريهاي نيمهرسانايي پيشرفته مانند فرآيندهاي 5 نانومتري و 3 نانومتري استفاده ميکند1. اين فرآيندها نياز به استفاده از بستهبنديهاي پيشرفته دارند به دليل محدوديتهاي در چگالي ورود/خروج (I/O)، کاهش اندازه تراشه و پهناي باند حافظه. در واقع، بستهبنديهاي پيشرفته در صنعت خودرو نيز بهطور آرام و پيوسته در واحدهاي محاسباتي خودروها به کار گرفته ميشوند1. اين تغييرات در معماريهاي الکتريکي/الکترونيکي (E/E) خودروها منجر به افزايش پيچيدگي و اندازه تراشهها شدهاند . به عنوان مثال، سيستم SoC Tesla Full Self-Driving (FSD) HW 3.0 داراي واحدهاي پردازش مرکزي (CPUs)، واحدهاي پردازش گرافيکي (GPUs)، واحدهاي پردازش شبکه عصبي و کنترلکنندههاي Low-Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) است که همگي در يک تکه سيليکون يکپارچه شدهاند. به همين ترتيب، تراشههاي Mobileye EyeQ6 نيز داراي واحدهاي پردازش مرکزي، خوشههاي شتابدهنده، GPUs و يک رابط LPDDR5 هستند . در نتيجه، بستهبنديهاي پيشرفته در صنعت خودرو براي پشتيباني از اين تراشههاي پيچيده و تنوعدار از اهميت بالايي برخوردارند.
Description
Currently, the automotive industry uses advanced semiconductor technologies such as 5nm and 3nm processes1. These processes require the use of advanced packaging due to limitations in input/output (I/O) density, reduced chip size, and memory bandwidth. In fact, advanced packaging in the automotive industry is also slowly and continuously being used in the computing units of cars1. These changes in electrical/electronic (E/E) architectures of cars have led to an increase in the complexity and size of chips. For example, the Tesla Full Self-Driving (FSD) HW 3.0 SoC has central processing units (CPUs), graphics processing units (GPUs), neural network processing units, and Low-Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) controllers, all of which They are integrated in one piece of silicon. Similarly, the Mobileye EyeQ6 chips also have central processing units, accelerator clusters, GPUs and an LPDDR5 interface. As a result, advanced packaging in the automotive industry is of great importance to support these complex and diverse chips.
|