|
استنسیل GK106
GA106 STENCIL 90*90
90x90mm Stencil / BGA Reballing Kits for GK106
کیفیت: ORIGINAL(distributor) پکیج: STENCIL
قیمت تک فروشی 4,114,980 ریال
قیمت عمده 3,934,800 ریال (10 به بالا)
قیمت ویژه 3,862,728 ریال (100 به بالا)
قیمت فوق العاده3,826,692 ریال (1000 به بالا)
 قیمت تک فروشی 4.813 تتر با تخفیف
20.7919.819.419.21
|
توضیحات
استنسيل GK106 يک ابزار بسيار دقيق و تخصصي در حوزه تعميرات الکترونيکي، به ويژه تعميرات کارت‌هاي گرافيک است. اين استنسيل در واقع يک صفحه فلزي نازک با سوراخ‌هاي بسيار ريز و دقيق است که به طور خاص براي چيپ گرافيکي GK106 طراحي شده است. اين سوراخ‌ها با موقعيت دقيق توپ‌هاي لحيم (BGA) روي چيپ مطابقت دارند.
چرا به استنسيل GK106 نياز داريم؟
دقت بالا: استنسيل تضمين مي‌کند که توپ‌هاي لحيم جديد دقيقاً در موقعيت صحيح خود قرار مي‌گيرند. اين دقت بسيار مهم است تا اتصال بين چيپ و برد مدار چاپي به درستي برقرار شود.
کاهش خطا: استفاده از استنسيل از ايجاد اتصال کوتاه يا عدم اتصال بين توپ‌هاي لحيم و پدهاي لحيم روي برد جلوگيري مي‌کند.
افزايش بازدهي: استنسيل فرآيند ريبالينگ را ساده‌تر و سريع‌تر مي‌کند.
کاهش مصرف مواد: با استفاده از استنسيل، مقدار کمتري خمير لحيم مورد نياز است.
کاربرد استنسيل GK106 در ريبالينگ
ريبالينگ فرآيندي است که در آن توپ‌هاي لحيم قديمي روي يک چيپ BGA تعويض مي‌شوند. اين فرآيند معمولاً زماني انجام مي‌شود که اتصال بين چيپ و برد ضعيف شده باشد و باعث ايجاد مشکلاتي در عملکرد دستگاه شود.
Description
The GK106 stencil is a highly accurate and specialized tool for electronic repairs, especially graphics card repairs. The stencil is actually a thin metal plate with very small and precise holes, designed specifically for the GK106 graphics chip. These holes correspond to the exact position of the solder balls (BGA) on the chip.
Why do we need the GK106 stencil?
High accuracy: The stencil ensures that the new solder balls are placed exactly in the correct position. This accuracy is very important for the connection between the chip and the printed circuit board to be established correctly.
Error reduction: Using a stencil prevents short circuits or lack of connections between the solder balls and the solder pads on the board.
Increased efficiency: The stencil makes the reballing process simpler and faster.
Reduced material consumption: Using a stencil, less solder paste is required.
GK106 Stencil Application in Reballing
Reballing is the process of replacing old solder balls on a BGA chip. This process is usually performed when the connection between the chip and the board has become weak and is causing problems with the device s performance.
|
کلیه حقوق این سایت متعلق به فروشگاه Skytech می باشد