|
استنسیل TU106-400-A1
TU106-400-A1 STENCIL
Stencil / BGA Reballing Kits for TU106-400-A1
کیفیت: ORIGINAL(distributor) پکیج: STENCIL
قیمت تک فروشی 4,250,495 ریال
قیمت عمده 4,061,900 ریال (10 به بالا)
قیمت ویژه 3,986,462 ریال (100 به بالا)
قیمت فوق العاده3,948,743 ریال (1000 به بالا)
 قیمت تک فروشی 3.939 تتر با تخفیف
20.7919.819.419.21
|
توضیحات
استنسيل TU106-400-A1 يک ابزار بسيار دقيق و تخصصي در حوزه تعميرات الکترونيکي، به ويژه تعميرات کارت‌هاي گرافيک است. اين استنسيل در واقع يک صفحه فلزي نازک با سوراخ‌هاي بسيار ريز و دقيق است که به طور خاص براي چيپ گرافيکي TU106-400-A1 طراحي شده است. اين سوراخ‌ها با موقعيت دقيق توپ‌هاي لحيم (BGA) روي چيپ مطابقت دارند.
چرا به استنسيل TU106-400-A1 نياز داريم؟
دقت بالا: استنسيل تضمين مي‌کند که توپ‌هاي لحيم جديد دقيقاً در موقعيت صحيح خود قرار مي‌گيرند. اين دقت بسيار مهم است تا اتصال بين چيپ و برد مدار چاپي به درستي برقرار شود.
کاهش خطا: استفاده از استنسيل از ايجاد اتصال کوتاه يا عدم اتصال بين توپ‌هاي لحيم و پدهاي لحيم روي برد جلوگيري مي‌کند.
افزايش بازدهي: استنسيل فرآيند ريبالينگ را ساده‌تر و سريع‌تر مي‌کند.
کاهش مصرف مواد: با استفاده از استنسيل، مقدار کمتري خمير لحيم مورد نياز است.
کاربرد استنسيل TU106-400-A1 در ريبالينگ
ريبالينگ فرآيندي است که در آن توپ‌هاي لحيم قديمي روي يک چيپ BGA تعويض مي‌شوند. اين فرآيند معمولاً زماني انجام مي‌شود که اتصال بين چيپ و برد ضعيف شده باشد و باعث ايجاد مشکلاتي در عملکرد دستگاه شود.
مراحل استفاده از استنسيل TU106-400-A1 در ريبالينگ:
تميزکاري: چيپ و برد مدار چاپي به دقت تميز مي‌شوند.
قرار دادن استنسيل: استنسيل TU106-400-A1 به طور دقيق روي چيپ قرار مي‌گيرد.
اعمال خمير لحيم: خمير لحيم به صورت يک لايه نازک روي استنسيل اعمال مي‌شود.
قرار دادن توپ‌هاي لحيم: توپ‌هاي لحيم جديد روي خمير لحيم قرار مي‌گيرند.
ذوب کردن لحيم: با استفاده از يک هيتر مخصوص، لحيم ذوب شده و توپ‌هاي لحيم به پدهاي لحيم روي برد متصل مي‌شوند.
تميزکاري نهايي: باقي‌مانده‌هاي لحيم از روي برد تميز مي‌شوند.
Description
The TU106-400-A1 stencil is a highly accurate and specialized tool for electronic repairs, especially graphics card repairs. The stencil is actually a thin metal plate with very small and precise holes, designed specifically for the TU106-400-A1 graphics chip. These holes correspond to the exact position of the solder balls (BGA) on the chip.
Why do we need the TU106-400-A1 stencil?
High accuracy: The stencil ensures that the new solder balls are placed exactly in the correct position. This accuracy is very important for the connection between the chip and the printed circuit board to be established correctly.
Reduced errors: Using a stencil prevents short circuits or lack of connections between the solder balls and the solder pads on the board.
Increased efficiency: The stencil makes the reballing process simpler and faster.
Reduced material consumption: Using a stencil, less solder paste is required.
Application of TU106-400-A1 Stencil in Reballing
Reballing is the process in which old solder balls on a BGA chip are replaced. This process is usually performed when the connection between the chip and the board has weakened and is causing problems in the device s operation.
Steps to use the TU106-400-A1 Stencil in Reballing:
Cleaning: The chip and the printed circuit board are carefully cleaned.
Stencil placement: The TU106-400-A1 stencil is precisely placed on the chip.
Solder paste application: Solder paste is applied in a thin layer to the stencil.
Solder ball placement: New solder balls are placed on the solder paste.
Solder melting: Using a special heater, the solder is melted and the solder balls are attached to the solder pads on the board.
Final cleaning: The solder residue is cleaned from the board.
|
کلیه حقوق این سایت متعلق به فروشگاه Skytech می باشد