|
استنسیل GK110
GK110 STENCIL 90*90
90x90mm Stencil / BGA Reballing Kits for GK110
کیفیت: ORIGINAL(distributor) پکیج: STENCIL
قیمت تک فروشی 4,256,495 ریال
قیمت عمده 4,067,900 ریال (10 به بالا)
قیمت ویژه 3,992,462 ریال (100 به بالا)
قیمت فوق العاده3,954,743 ریال (1000 به بالا)
 قیمت تک فروشی 3.937 تتر با تخفیف
20.7919.819.419.21
|
توضیحات
استنسيل GK110 يک ابزار بسيار دقيق و تخصصي در حوزه تعميرات الکترونيکي، به ويژه تعميرات کارت‌هاي گرافيک است. اين استنسيل در واقع يک صفحه فلزي نازک با سوراخ‌هاي بسيار ريز و دقيق است که به طور خاص براي چيپ گرافيکي GK110 طراحي شده است. اين سوراخ‌ها با موقعيت دقيق توپ‌هاي لحيم (BGA) روي چيپ مطابقت دارند.
چرا به استنسيل GK110 نياز داريم؟
دقت بالا: استنسيل تضمين مي‌کند که توپ‌هاي لحيم جديد دقيقاً در موقعيت صحيح خود قرار مي‌گيرند. اين دقت بسيار مهم است تا اتصال بين چيپ و برد مدار چاپي به درستي برقرار شود.
کاهش خطا: استفاده از استنسيل از ايجاد اتصال کوتاه يا عدم اتصال بين توپ‌هاي لحيم و پدهاي لحيم روي برد جلوگيري مي‌کند.
افزايش بازدهي: استنسيل فرآيند ريبالينگ را ساده‌تر و سريع‌تر مي‌کند.
کاهش مصرف مواد: با استفاده از استنسيل، مقدار کمتري خمير لحيم مورد نياز است.
کاربرد استنسيل GK110 در ريبالينگ
ريبالينگ فرآيندي است که در آن توپ‌هاي لحيم قديمي روي يک چيپ BGA تعويض مي‌شوند. اين فرآيند معمولاً زماني انجام مي‌شود که اتصال بين چيپ و برد ضعيف شده باشد و باعث ايجاد مشکلاتي در عملکرد دستگاه شود.
مراحل استفاده از استنسيل GK110 در ريبالينگ:
تميزکاري: چيپ و برد مدار چاپي به دقت تميز مي‌شوند.
قرار دادن استنسيل: استنسيل GK110 به طور دقيق روي چيپ قرار مي‌گيرد.
اعمال خمير لحيم: خمير لحيم به صورت يک لايه نازک روي استنسيل اعمال مي‌شود.
قرار دادن توپ‌هاي لحيم: توپ‌هاي لحيم جديد روي خمير لحيم قرار مي‌گيرند.
ذوب کردن لحيم: با استفاده از يک هيتر مخصوص، لحيم ذوب شده و توپ‌هاي لحيم به پدهاي لحيم روي برد متصل مي‌شوند.
تميزکاري نهايي: باقي‌مانده‌هاي لحيم از روي برد تميز مي‌شوند.
Description
The GK110 stencil is a highly accurate and specialized tool for electronic repairs, especially graphics card repairs. The stencil is actually a thin metal plate with very small and precise holes, designed specifically for the GK110 graphics chip. These holes correspond to the exact position of the solder balls (BGA) on the chip.
Why do we need the GK110 stencil?
High accuracy: The stencil ensures that the new solder balls are placed exactly in the correct position. This accuracy is very important for the connection between the chip and the printed circuit board to be established correctly.
Reduced errors: Using a stencil prevents short circuits or disconnections between the solder balls and the solder pads on the board.
Increased efficiency: The stencil makes the reballing process simpler and faster.
Reduced material consumption: Using a stencil, less solder paste is required.
GK110 Stencil Application in Reballing
Reballing is the process in which old solder balls on a BGA chip are replaced. This process is usually performed when the connection between the chip and the board has weakened and is causing problems in the operation of the device.
Steps for using the GK110 stencil in reballing:
Cleaning: The chip and the printed circuit board are carefully cleaned.
Stencil placement: The GK110 stencil is precisely placed on the chip.
Applying solder paste: Solder paste is applied as a thin layer on the stencil.
Placing solder balls: New solder balls are placed on the solder paste.
Melting the solder: Using a special heater, the solder is melted and the solder balls are attached to the solder pads on the board.
Final cleaning: The solder residues are cleaned from the board.
|
کلیه حقوق این سایت متعلق به فروشگاه Skytech می باشد