ماسفت کانال N
IRF7303
30V 4.9A N-Channel HEXFET POWER MOSFET
کیفیت: ORIGINAL(distributor) پکیج: SO-8
قیمت تک فروشی 298,224 ریال
قیمت عمده 284,114 ریال (10 به بالا)
قیمت ویژه 278,470 ریال (100 به بالا)
قیمت فوق العاده275,648 ریال (1000 به بالا)
قیمت تک فروشی 0.423 تتر با تخفیف
2.312.22.162.13
|
|
|
|
حداکثر دماي کاري |
150 سانتيگراد |
|
حداقل دماي کاري |
-55 سانتيگراد |
|
|
|
|
|
|
زمان خيز Tr |
21 نانو ثانيه |
|
زمان افت Tf |
7.7 نانو ثانيه |
|
|
حداکثر ولتاژ گيت-سورس |
20 ولت |
|
ظرفيت خازني ورودي Ciss |
520 پيکو فاراد |
|
ظرفيت خازني خروجي Coss |
180 پيکو فاراد |
|
ظرفيت خازني انتقال معکوس Crss |
72 پيکو فاراد |
|
مقاومت روشن درين سورس (Rds) |
0.080 اهم |
|
|
مجموع شارژ کامل Qg |
25 نانو کولن |
|
شرکت توليد کننده |
International Rectifier |
|
توضیحات
HEXFETS نسل پنجم از International Rectifier از تکنيک هاي پردازش پيشرفته براي دستيابي به کمترين مقاومت ممکن در هر ناحيه سيليکون استفاده مي کند. اين مزيت، همراه با سرعت سوئيچينگ سريع و طراحي ناهموار دستگاه که ماسفت هاي برقي HEXFET به خوبي به آن شهرت دارند، دستگاهي بسيار کارآمد را براي استفاده در کاربردهاي مختلف در اختيار طراح قرار مي دهد. SO-8 از طريق يک قاب اصلي سفارشي براي بهبود ويژگيهاي حرارتي و قابليت قالبگيري چندگانه اصلاح شده است و آن را براي انواع کاربردهاي برق ايدهآل ميکند. با اين پيشرفتها، چندين دستگاه را ميتوان در برنامهاي با فضاي برد بهطور چشمگيري کاهش داد. اين بسته براي تکنيک هاي لحيم کاري فاز بخار، مادون قرمز يا موجي طراحي شده است. اتلاف توان بيش از 0.8 وات در يک برنامه نصب PCB معمولي امکان پذير است.
Description
Fifth Generation HEXFETS from International Rectifier utilize advanced processing techniques to achieve the lowest possible on-resistance per silicon area. This benefit, combined with the fast switching speed and ruggedized device design that HEXFET Power MOSFETs are well known for, provides the designer with an extremely efficient device for use in a wide variety of applications.
The SO-8 has been modified through a customized leadframe for enhanced thermal characteristics and multiple-die capability making it ideal in a variety of power applications. With these improvements, multiple devices can be used in an application with dramatically reduced board space. The package is designed for vapor phase, infra red, or wave soldering techniques. Power dissipation of greater than 0.8W is possible in a typical PCB mount application.
|
کلیه حقوق این سایت متعلق به فروشگاه Skytech می باشد