ماسفت کانال N
IRFZ24NS TO-263
Advanced Process Technology Surface Mount (IRFZ24NS)
کیفیت: Not original(copy) پکیج: TO-263
قیمت تک فروشی 186,791 ریال
قیمت عمده 152,393 ریال (10 به بالا)
قیمت ویژه 149,985 ریال (100 به بالا)
قیمت فوق العاده148,781 ریال (1000 به بالا)
 قیمت تک فروشی 0.22 تتر با تخفیف
0.880.690.670.67
|
|
|
|
نوع عملکرد |
POWER Function Type |
|
حداکثر دماي کاري |
175 سانتيگراد |
|
حداقل دماي کاري |
-55 سانتيگراد |
|
|
|
|
|
زمان خيز Tr |
34 نانو ثانيه |
|
زمان افت Tf |
27 نانو ثانيه |
|
|
حداکثر ولتاژ گيت-سورس |
20 ولت |
|
ظرفيت خازني ورودي Ciss |
370 پيکو فاراد |
|
ظرفيت خازني خروجي Coss |
140 پيکو فاراد |
|
مقاومت روشن درين سورس (Rds) |
70 اهم |
|
|
مجموع شارژ کامل Qg |
20 نانو کولن |
|
توضیحات
ماسفت IRFZ24NS يک ماسفت فرکانس بالا با دماي عملياتي تا 175 درجه سلسيوس ميباشد.
نوع ديگري از ترانزيستورهاي اثر ميدان وجود دارد که ورودي گيت آنها، از نظر الکتريکي نسبت به کانال حامل جريان عايق شده است و به همين دليل، ترانزيستور اثر ميدان با گيت ايزوله شده (Insulated Gate Field Effect Transistor) يا IGDET ناميده ميشود.
تداولترين FET با گيت ايزوله شده که در کاربردهاي مختلفي به کار ميرود، ترانزيستور اثر ميداني نيمهرساناي اکسيد فلز يا ماسفت (MOSFET) است. IGFET يا MOSFET يک ترانزيستور اثر ميدان کنترل شده با ولتاژ است که با JFET تفاوت دارد و اين تفاوت، يک الکترود گيت «اکسيد فلز» است که از نظر الکتريکي نسبت به نيمههادي اصلي کانال N يا کانال P با يک لايه بسيار نازک از ماده عايق کننده (معمولاً اکسيد سيليکون) جدا شده است.
Description
Advanced Process Technology
Surface Mount (IRFZ24NS)
Low-profile through-hole (IRFZ24NL)
175°C Operating Temperature
Fast Switching
Fully Avalanche Rated
Fifth Generation HEXFETs from International Rectifier
utilize advanced processing techniques to achieve
extremely low on-resistance per silicon area. This
benefit, combined with the fast switching speed and
ruggedized device design that HEXFET Power MOSFETs
are well known for, provides the designer with an extremely
efficient and reliable device for use in a wide variety of
applications.
The D2Pak is a surface mount power package capable of
accommodating die sizes up to HEX-4. It provides the
highest power capability and the lowest possible onresistance in any existing surface mount package. The
D2Pak is suitable for high current applications because of
its low internal connection resistance and can dissipate
up to 2.0W in a typical surface mount application.
The through-hole version (IRFZ24NL) is available for lowprofile applications.
|
کلیه حقوق این سایت متعلق به فروشگاه Skytech می باشد