مدل SOC 1x1 Dual-Band: 1x1-DB با فناوري Qualcomm® VIVETM 802.11ac يک شبکه محلي بي سيم (WLAN) بسيار يکپارچه سيستم روي تراشه (SoC) براي فرکانس 2.4 و 5 گيگاهرتز 802.11ac است. Dual-Band 1x1 SOC مدل:1x1-DB يک راديو WLAN سينت سايزر است.
اين شامل يک CPU و حافظه براي لايه دسترسي به رسانه WLAN (MAC) و مديريت لايه فيزيکي (PHY) است و بارگيري ميزبان از ساير وظايف شبکه سطح بالا را فراهم مي کند. اين MIMO 1x1 با کارايي بالا با 1 جريان فضايي را براي کاربردهاي بي سيم که بالاترين کيفيت پيوند قوي و حداکثر توان و برد را مي طلبند، فعال مي کند.
DualBand 1x1 SOC يک پروتکل MAC، PHY، مبدل هاي آنالوگ به ديجيتال/ ديجيتال به آنالوگ (ADC/ DAC)، فرستنده گيرنده راديويي 1x1 و رابط PCIE را در يک دستگاه تمام CMOS براي مصرف انرژي کم و کاربردهاي فرم فاکتور کوچک يکپارچه مي کند.
مدل SOC 1x1 دو باند: 1x1-DB OFDM نيمه دوطرفه، رمزگشايي حداکثر احتمال (ML)، بررسي برابري کم چگالي (LDPC)، ترکيب نسبت حداکثر (MRC)، کد بلاک زمان فضا (STBC) و روي تراشه را پياده سازي مي کند. حافظه قابل برنامه ريزي يک بار (OTP) براي رفع نياز به فلاش خارجي و کاهش بيشتر تعداد قطعات خارجي و هزينه BOM.

The Dual-Band 1x1 SOC model:1x1-DB with Qualcomm® VIVETM 802.11ac technology is a highly integrated wireless local area network (WLAN) system-on-chip (SoC) for 2.4 &5 GHz 802.11ac. The Dual-Band 1x1 SOC model:1x1-DB is a synthesizer WLAN radio.
It includes a CPU and memory for WLAN media access layer (MAC) and physical layer (PHY) management and provides host offload of other high level networking tasks. It enables high-performance 1x1 MIMO with 1 spatial streams for wireless applications demanding the highest robust link quality and maximum throughput and range.
The DualBand 1x1 SOC integrates a multi-protocol MAC, PHY, analog-todigital/ digital-to-analog converters (ADC/ DAC), 1x1 radio transceivers, and PCIE interface in an all CMOS device for low power consumption and small formfactor applications.
The Dual-Band 1x1 SOC model:1x1-DB implements half-duplex OFDM, Maximal Likelihood (ML) decoding, LowDensity Parity Check (LDPC), Maximal Ratio Combining (MRC), Space Time Block Code (STBC), and On-Chip One Time Programmable (OTP) memory to eliminate the need for an external flash and to further reduce the external component count and BOM cost.