توپ قلع , گوي قلع , ساچمه قلع و يا بال قلع نمونه اي از قلع داراي 63 درصد قلع و 37 درصد سرب است که به صورت گوي هاي بسيار ريز هستند . با ساچمه قلع برند Mechanic، قلع کاري آي سي‌هاي BGA را به سادگي و با کيفيت بيشتري انجام دهيد. با استفاده از اين ساچمه قلع از برندMechanic ، تجربه‌اي منحصر به فرد از قلع کاري آي سي‌هاي BGA را خواهيد داشت. شابلون مکانيک به شما کمک مي‌کند با دقت و بالاترين کيفيت، قلع کاري را بر روي اين نوع آي سي‌ها انجام دهيد. با ساچمه قلع برند مکانيک و استفاده از شابلون مخصوص، مي‌توانيد بالاترين سطح دقت و عملکرد را در قلع کاري BGA برآورده کنيد. در ضمن، ساچمه قلع مکانيک با برودت گرمايي بسيار بالا، امکان ايجاد پيوندهاي بهتر و باکيفيت تري را در آي سي‌هاي BGA ايجاد مي‌کند. طراحي منحصر به فرد و با کيفيت ساچمه قلع مکانيک، براي بهترين نتايج و پايداري در هر قلع کاري اساسي است. با ساچمه قلع برند مکانيک و شابلون مخصوص، تجربه‌اي حرفه‌اي از قلع کاري آي سي هاي BGA را تجربه کنيد و به بهترين عملکرد در پروژه‌هايتان دست يابيد. نحوه استفاده براي ريبال کردن احتياج به شابلون هست. براي ريبال کردن , آي سي را آغشته به خمير فلاکس کرده , سپس شابلون را روي آي سي قرار داده و با دقت و متناسب با سايز سوراخ هاي شابون مخصوص آي سي توپ قلع را به آرامي رو شابلون آي سي ريخته و با ابزاري ظريف مانند ست تمييز کاري smd و برس هاي نرم و کوچک ساچمه هاي قلع را به سوراخ هاي شابلون هدايت مي کنند. پس از آن که تمام سوراخ ها پر شد با حرارت باعث چسبيدن ساچمه قلع به آي سي شده و سپس شابلون را به آرامي از آي سي جدا مي کنند.

Soldering Ball is an example of tin with 63 percent tin and 37 percent lead, which are in the form of very small balls. Tinning BGA ICs easily and with higher quality with the Mechanic brand tinning ball. By using this tin pellet from Mechanic brand, you will have a unique experience of tinning BGA ICs. The mechanical stencil helps you to tin work on these types of ICs with precision and the highest quality. With Mechanic brand tin pellets and the use of a special stencil, you can achieve the highest level of accuracy and performance in BGA tinning. At the same time, the mechanical tin pellet with very high thermal cooling makes it possible to create better and higher quality connections in BGA ICs. The unique design and quality of the mechanical tin shot is essential for the best results and stability in any tin work. Experience a professional experience of tinning BGA ICs and achieve the best performance in your projects with Mechanic brand tin pellets and special stencils. How to use for ribbing, you need a stencil. For reballing, the IC is dipped in flux paste, then the stencil is placed on the IC, and carefully and according to the size of the holes of the special IC stencil, the tin ball is slowly poured onto the IC stencil and with a delicate tool such as a set Smd processing and small soft brushes guide the tin pellets into the stencil holes. After all the holes are filled, the tin ball is glued to the IC with heat, and then the stencil is slowly removed from the IC.